羽震半导体的天璇系列的芯片，在整体的性能和综合配置方面的确是给了无数网友惊喜。
这一代的处理器芯片可以用惊艳两个字来形容。
整体的性能提升相比于其他厂商的处理器芯片来说要提升了许多。
当然，从目前的公布的消息来看，这一个系列的处理器芯片的功耗和发热控制表现也依旧出色。
「天璇处理器芯片实在是太稳了，甚至稳得有些夸张，从第一代处理器芯片到现在至少没有出现过翻车的情况，并且相应的性能表现一直都很强！」
「羽震半导体芯片实在是太强了，甚至我都怀疑他们是不是用了外星科技，不然怎么可能会有如此强大的处理器芯片！」
「感觉现在的羽震半导体已经成为了整个半导体行业的天花板，其他的芯片厂商恐怕面对如此强大的羽震半导体，早已经被吓得瑟瑟发抖了吧！」
显然网友对于这一代系列处理器芯片的感觉还算不错，而网络之上对于这一代的处理器芯片的期待已经超出了众人的想象。
当然网友们是非常欣喜并且充满期待，对于其他的芯片设计厂商来说，那就是巨大的压力。
要知道目前的各家芯片厂商都喜欢在12月左右发布下一年新一代的芯片，而这些新的芯片一般在同年的六月份之前就开始了相应的立夏，而等到了八月份的时候便可以开始代工生产。
去年的火龙处理器芯片可以说是在芯片的设计方面特意的提前半年发布，当然发布的处理器芯片的效果，却是让目前的火龙处理器芯片的口碑直转急下。
相应的性能的大话度和多种技术的加持，跨越式的技术的升级，使得处理器芯片的性能得到了提升，同时也带来了功耗的翻车。
当然在有了如此多市场反馈的前提之下目前的膏通在处理器芯片的设计方面，可谓是重新的下了新的功夫，企图让处理器芯片的性能和功耗维持稳定。
当然在这种情况之下，新的处理器芯片的性能提升，自然不会有太多的升级。
这也就意味着目前的火龙处理器芯片在下一代的性能、表现方面最多也只能够达到天璇8X3的水平。
至于9X3和10X3这两款处理器芯片基本上已经成为了目前压在安卓阵营厂商的大山。
这种带来恐怖压力的处理器芯片，让目前的安卓阵营的芯片设计厂商完全的喘不过气来，不仅仅是目前的膏通。
相较于膏通在处理器芯片市场的折腾，联发科在这几年的处理器芯片市场的发展之中显得额外的低调。
与其说联发科处理器芯片相对于来说比较低调，不如说是联发科在处理器芯片的设计方面使用了相应的稳扎稳打的方式。