海丰县，公平镇半导体基地。
五号厂房内。
当黄修远秘密到达厂房时，陆学东和张镜鉴等人，经过这些的不懈努力，已经进行了六次流片测试。
此时他们正在检测第六次流片的芯片，通过各种检测仪器，一点点找出芯片中的问题。
陆学东的助手王志远，将一块芯片接入一台手机中，开始做试运行的测试。
聚精会神的众人，并没有注意到，黄修远来到检测室。
当一只手拿起了一台手机，王志远才惊醒过来，抬起头看到了正在操作手机的董事长，有些紧张的问候起来：“董事长，你好。”
一旁的陆学东，也看到了他：“修远，你整天神出鬼没，我都快被你吓到了。”
“没办法，安全第一，很多人巴不得我原地爆炸。”黄修远半开玩笑，半提醒着陆学东。
陆学东也不是傻子，作为燧人系的核心科学家，他们早就上了CIA之类的黑名单，不小心谨慎一点，只会害人害己。
“修远，这就是第六次流片的芯片，我们检测了两天时间，暂时只一处小问题。”
黄修远对于伏羲芯片的优化进度，还是相对比较满意。
一边操作着手机，一边问道：“手机的磨合情况如何”
“我和老江那边的软件实验室，一起优化了芯片和操作系统，现在系统运行非常流畅。”说完，陆学东拿起工作台上的一台手机。
事实上，龙图腾的手机和电脑，已经在小规模生产了，现在就差CPU和GPU芯片。
伏羲CPU芯片已经接近完成，在缺少GPU的情况下，陆学东他们暂时只能用高通等公司的GPU芯片，又配合一个转换器，避免两者的不兼容。
这只是为了测试顺利进行，迫不得已下的权宜之计。
而且用高通他们的GPU芯片，也存在一定的隐患，因为高通芯片并不是适应伏羲框架，会影响测试结果。
只是现在联合GPU，还没有完成设计工作，虽然已经差不多收尾了，但是还没有进入流片。
现在陆学东手上的手机，就是采用伏羲CPU芯片和高通GPU芯片的测试机。
黄修远同样拿着一台手机，手机已经用上了未来普遍采用的全面屏，背后有指纹解锁和摄像头，一侧是音量键、开机键，一侧是手机卡槽，下侧则是充电口、数据插口、喇叭口。
正面的全面屏，虽然还有明显的屏幕边框，但是龙图腾的新手机，采用了燧人系的特有技术，硅纳米镀层加工的全玻璃机身。
由于硅纳米镀层的特点，导致新手机的物理抗摔抗划能力，基本已经被点满了，哪怕是2030年的手机，也没有这么耐摔耐划。