如果光刻技术被看作是现代集成电路器件上的第二大难题，那么绝对没有别的技术敢称第一了。
光刻的作用，就是把光刻板的形状投影到只有十几纳米甚至精度更高的光刻胶上面，从而把电路结构“复制”到硅片上，当然，叶华已经决定用锡片取代硅片。
芯片工艺就是俗称的平面印刷工艺，通俗易懂的说和印刷一样，这也是为什么芯片放量生产，量越大越便宜的原因。
由于干涉和衍射对图形投影影响极大，所以对光源和镜头的要求极高，可以说光刻机是半导体芯片生产过程中最关键也是难度最高的设备。
一台高端光刻机的单价已经是1亿欧元的天价，还得排队买，而华夏更是排队花钱人家还不卖。
这是由于美帝主导《瓦森纳协定》的限制，高端光刻机基本不会对华夏人出口，只能买到ASML的中低端产品，出价再高也买不到最先进的。
例如：英特尔、三星、台积电在2015年就能买到ASML10纳米级的光刻机，而华夏在2015年却只能买到ASML32纳米级的光刻机。
5年时间对于半导体行业来说，已经足够让市场更新换代3次以上了，再加上英特尔挤牙膏的做派。
直到现在，华夏还只能买到12纳米级的光刻机，而实际上最先进的光刻机已经到5纳米级了，依旧落后三代甚至四代的差距。
本来2018年的时候ASML要交付一台7纳米级的EUV极紫外光刻机的，结果一场“意外”的大火给搅黄了，然后拖拖拖，一拖又是两年多，今年本来要交付了，现在又出现这么一档子事情，这事情恐怕是要凉透的节奏，7纳米级的光刻机是不用抱多大幻想了。
相比之下，国内最好的光刻机厂商，商都微电子装备（SMEE）已经量产的光刻机中，性能最好的工艺目前也只能达到90纳米，相当于2004年上市的奔腾四CPU的水平，而国外目前因PHC的出现，英特尔公司已经掏出了5纳米级的芯片了。
这其中的差距不是一星半点。
也正因如此，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，还得看外国人的脸色，心情好了就给，心情不好了就拖，心情极差直接不给，脆弱的友谊小船真的是说翻就给你翻了。
这一次，商都微电子也加入了半导体工业联盟成为CSAC体系内的一员，如果说ASML的光刻机水平是王者段位，那SMEE就是一个白银级别的，顶多是个黄金段位不能再高了。
实际上，叶华的这支队伍里，除了华为海思等少数几个，其他几十家……讲道理，基本属于划水的混子，就等着大神带着躺，然后起飞。
队伍不好带啊，对于叶华来说也没更好的办法了，不然还能怎么办嘛。